经历2016年闪存颗粒制程的“尴尬”后，在已然到来的2017年，各大存储大厂纷纷加紧研发3D NAND技术，以期在新的技术革命周期当中，能够在闪存市场取得先机，从而抢夺更多的市场份额。

    日前，来自韩国的闪存大厂SK海力士，向媒体透露，即将在2017年正式推出第四代3D NAND技术，并且量产基于72层堆叠的3D NAND闪存颗粒。

    而就在此消息曝出不久，近日另一家来自美国的闪存大厂镁光也向媒体透露，预计在2017年年底，正式量产基于64层堆叠的新一代3D NAND技术，以实现单晶颗粒的容量提升80%，成本减少30%的目的。

    除此之外，镁光还表示，鉴于第一代QuantX的产品容量小，且读写水平仅仅持平三星的960 PRO，并没有达到Intel标称的10倍现今SSD的性能，镁光正在加紧研究二代、三代的QuantX（即3D Xpoint技术，镁光内部称呼为 QuantX）。